• 友碩ELT除泡機

    全球先進除泡科技

    15262626897

    除泡機產品

    底部填膠

    制程介紹:
    使用覆晶方式將芯片透過bump或solder ball與wafer結合. 再以底部填膠作業利用毛細現象原理將間隙膠材填滿.

    常見問題:
    底部填膠后, 經常會有氣泡, 這會造成產品信賴性問題, 內部氣泡將導致后續製程在經過迴焊爐solder 之間橋接, 導致元件功能失效

    問題解決方案:
    當做完底部填膠后, 于腔體內對施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達到除氣泡效果

    我公司是由單一的固體放電管生產廠商逐步成長為集芯片設計、研發、封裝檢測和銷售為一體的中國功率類半導體分立器件及集成電路企業。 我本人是品質部經理,我很開心臺灣ELT科技為我司解決了在底部貼合工藝環節出現的氣泡問題,我公司離他們的中國代理昆山友碩比較近,后期的方案和測試階段溝通的都比較順暢。購買機器后,機器的調試和安裝也非常關鍵,他們派了臺灣的資深技術工程師和友碩的工程師一起為我司多次上門服務。
    我公司是一家國家重點高新技術企業,主要經營新型電子元器件、移動通信系統手機,手機半成品、數字音視頻編解碼設備的研發、生產、組裝和銷售。 我是在研發部,ELT為我司解決的芯片底部填充膠出現的問題,芯片是非常薄,我們烘烤之后再點膠、填充的,我們當前使用的是真空去除氣泡,但是不能去除完全,另外膠體溫度很高,在150攝氏度左右。在溝通交流中,因考慮到產品的保密性問題,ELT科技為我司提供機器上門測試服務,并且提供整套解決方案,后面經過我司客戶的最終測試和確認后,ELT為我們量身定制了機器,我本人很認可他們的解決方案和快速響應的能力。
    除泡視頻
    国产精品一二三四区色婷婷,国产精品一级A片免费视频,国产精品一级A片无码,国产精品一级二级,国产精品一级黄色片