• 友碩ELT除泡機

    全球先進除泡科技

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    除泡機產品

    灌注封膠

    制程介紹:
    IGBT模塊在制程中採用了一體化基板和樹脂直接灌封的SLC技術,并優化了一體化基板中的絕緣材料和灌封的樹脂材料,將其熱膨脹係數優化為和銅一致,以避免溫度變化時所產生的應力。從而,模塊的熱循環壽命和功率循環壽命得到極大的提升。相比舊世代IGBT模塊,新一代模塊的熱循環壽命提升7倍以上(殼溫變化80℃時的測試結果)。上述在樹脂灌封的技術中常會遇到灌住后所產生的氣泡問題, 此問題將大大影響產品的良率.因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了這項工藝的最大瓶頸……

    問題解決方案:
    ELT科技提供了一套完整的除氣泡解決方案, 配合許多材料商的共同合作經驗, 我們成功的將真空壓力除泡系統導入到此標準生產流程.灌注封膠制程, 亦可應用于SiP產品取代CUF及MUF制程, 達到節省成本之目的

    我司主營工業自動技術研發及設備制造;液晶及光伏工業生產設備研發及制造;半導體后封裝技術及設備研發;嵌入及非嵌入式軟件、網絡遠程監控技術及設備開發及應用。 我們新項目需要用到樹脂的灌封技術,但是灌注后產生很多氣泡,嘗試過多種解決方案,甚至考慮要更原材料。后面是在網上找到了ELT科技的大陸總代理昆山友碩。友碩在第一時間來到公司現場,討論除泡方案。目前已使用ELT的機器,灌注封膠時沒有再出現氣泡問題。
    我們公司主營電路板、電子產品、電子元器件的制造、研發、銷售;電路板表面元件的貼片、封裝,產品廣泛應用于電腦、通迅、汽車、醫療設備、光電儀器儀表等領域 ELT為我們解決的是封膠時出現的問題,在沒有合作之前,他們提供多次免費測試服務,全程和我們進行了詳細的溝通。目前合作愉快,我們中途有其它的工藝制程環節需要除氣泡的,他們的大陸代理友碩也有及時配合調整設備參數設置。整體感覺設備的功能多,操作容易上手。
    除泡視頻
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