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    常見的九種元器件封裝技術及真空脫泡設備

    常見的九種元器件封裝技術及真空脫泡設備

      封裝的好壞,將直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB設計和制造。所以,封裝技術至關重要。同時封裝真空脫泡也很重要直接關系到良率?! 『饬恳粋€芯片封裝技術先進與否的重要指標是,芯片面積與封裝
    臺積電三星英特爾等巨頭發力先進封裝技術

    臺積電三星英特爾等巨頭發力先進封裝技術

      臺積電的混合間和的過程大致相同。他們從完成的晶圓開始,形成一個新的bonds pad,蝕刻它,沉積一個seed層,電鍍。接下來,他們對頂部die晶圓進行減薄和切割。特別注意保持它們的清潔。完成
    正壓除泡機的反泡現象

    正壓除泡機的反泡現象

      正壓除泡機的反泡現象  1、正壓除泡機也叫脫泡機,主要是通過空氣壓縮機的氣體進行氣壓除泡,壓力一般控制在6-8個壓力之間即可?! ?、除泡溫度:夏天一般溫度我們可以不用開啟,主要是針對較冷的冬天使
    晶圓制造業務大幅擴產 BCD特色工藝受重視

    晶圓制造業務大幅擴產 BCD特色工藝受重視

      在工藝方面,除了追求制程之外,另一條技術路線則是發展特色工藝?! ≈行緡H在年報中介紹,特色工藝聚焦于特殊功能的實現,被認為是“摩爾定律”之外的重要發展分支(“摩爾定律”即通過不斷縮小制程線寬來提
    折疊屏手機爆發 OCA貼合技術迎來挑戰

    折疊屏手機爆發 OCA貼合技術迎來挑戰

      有人說,過去的2021年是折疊屏手機的爆發年。除了此前已經涉足折疊屏手機的華為、三星、摩托羅拉、柔宇之外,據說OPPO、vivo和小米也將加入戰局?! ‰m說折疊屏手機現在還是一款相對小眾的產品,但
    晶圓級封裝的工藝流程及發展趨勢

    晶圓級封裝的工藝流程及發展趨勢

    晶圓級封裝的工藝流程1、涂覆第一層聚合物薄膜,以加強芯片的鈍化層,起到應力緩沖的作用。聚合物種類有光敏聚酰亞胺(PI)、苯并環丁烯(BCB)、聚苯并惡唑(PBO)。2、重布線層(RDL)是對芯片的鋁/
    線路板板面起泡問題如何解決?

    線路板板面起泡問題如何解決?

      線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質量問題,這包含兩方面的內容:  1.板面清潔度的問題;  2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題?! ∷芯€路板上的板面起泡問題都可
    晶圓級封裝較傳統封裝的優勢特點

    晶圓級封裝較傳統封裝的優勢特點

      晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進的封裝技術,因其具有尺寸小、電性能優良、散熱好、成本低等優勢,近年來發展迅速。根據Verified Market
    微電子材料用底部填充膠常見問題及解答

    微電子材料用底部填充膠常見問題及解答

      01 什么是底部填充膠?  底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部,其毛細流動的最小空間是10um。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(
    IC芯片封裝對于半導體供應鏈越來越重要

    IC芯片封裝對于半導體供應鏈越來越重要

      封裝屬于半導體供應鏈的后端,其關鍵衡量指標往往是價格和耐用性。過去沒有一家封裝公司被認為像傳統的前端制造(即晶圓制造和晶圓分類)工藝那樣重要。因為相對來說,后端操作所需的時間和支出要少得多,封裝的
    國內半導體企業在先進封裝上的進擊

    國內半導體企業在先進封裝上的進擊

      自80年代中期,封裝已經成為我國半導體供應鏈中的關鍵環節。而現在先進封裝已經成為中國半導體行業的技術重點。國內的長電科技、通富微電以及天水華天都已經在先進封裝上進行了布局,不止是傳統的封裝廠,更有
    倒裝晶片底部填充后的檢查與缺陷分析

    倒裝晶片底部填充后的檢查與缺陷分析

      對完成底部填充以后產品的檢查有非破壞性檢查和破壞性檢查,非破壞性的檢查有:  ·利用光學顯微鏡進行外觀檢查。譬如,檢查填料在元件側面爬升的情況,是否形成良好的邊緣圓角,元件表面是否有臟污等;  ·
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